崗位職責：
1、根據RTM表格整理硬件詳細需求清單
2、制定硬件詳細設計方案、原理圖設計等；
3、負責物料編碼申請，單板的BOM整理、降額分析報告等；
4、跟蹤單板物料，跟進制板試產進度；
5、準備硬件調試環境，進行單板調試并解決調試問題；
6、負責輸出調試報告，跟進研發測試并解決測試問題。

任職要求：
1、本科及以上學歷，通信、電子、數學及相關專業，硬件開發工作經驗3年以上；
2、熟練使用硬件開發常用工具（Candence等）和相關儀器設備；
3、模擬和數字電路理論基礎扎實，熟悉常用接口知識；
4、有交換機相關開發經驗優先；
5、態度端正，思路清晰，抗壓能力強，良好的團結協作與團隊精神；
6、熟悉或了解IPD產品開發流程優先。

職位類別： 硬件工程師

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